微波固态管壳

• 微波固态功率器件陶瓷外壳：结构由高导热率材料与氧化铝陶瓷墙体、宽输入输出引线等焊接组成
• 该类外壳具有良好的散热及微波性能，适用于硅高频大功率器件、LDMOS器件、GaAs、GaN功率器件的封装；最大功率可到3000W
• 有引线型平面传输外壳：用于射频微波的功率晶体管管壳，采用低损耗的陶瓷传输端子和低热阻的散热材料，适合射频微波高功率器件封装；频率最高可至40GHz
• 该气密可靠性高、屏蔽性好、隔离效果好、导热性能好

产品特点

• 基于高性能陶瓷材料：AL₂O₃、AIN、Si₃N₄、ZTA、高Q介质陶瓷等
• 高可靠性磁控溅射和电镀工艺
• 可选熟瓷激光成型工艺：高效低成本
• 可选生瓷成型工艺：高品质通孔和边缘质量
• 基材厚度范围0.3-3mm
• 镀层Cu、Ag、Sn、Ni、Au最大镀层厚度100um

应用

• 大功率激光器热沉、LED Submount、高导热热沉基板
• 无线通讯、射频微带电路

产品特点

• 基于高导热陶瓷材料：Si₃N₄、AlN、Al₂O₃等
• 高可靠性AMB钎焊浆料体系
• 基材厚度范围0.3-3mm
• 铜箔厚度100-800um
• 支持表面处理：Cu、Ag、Sn、Ni、Au

应用

• 大功率 IGBT热沉基板