特点及应用
HTCC材料信息
HTCC布板规则
DPC & AMB
特点及应用
特点
- 光通信管壳种类很多，其中包括TO管壳，表面贴装管壳、TOSA\ROSA、蝶形管壳、带有RF连接器管壳等多种多样的形式
- 采用高密度HTCC工艺，有效增加引线密度和气密性可靠性，满足模块小型化需求
- 可定制10G、25G、40G、100G、200G、400Gbps传输速率的产品，产品参数、气密性、可靠性满足GR468和MIL883相关要求
应用
- 光通信管壳主要应用于光通信、红外线/紫外线传感器、无线功率器件、工业激光器、固体继电器、光耦合器件、霍尔器件等
DPC & AMB
DPC 陶瓷基板
产品特点
- 基于高性能陶瓷材料：AL2O3、AIN、Si3N4、ZTA、高Q介质陶瓷等
- 高可靠性磁控溅射和电镀工艺
- 可选熟瓷激光成型工艺：高效低成本
- 可选生瓷成型工艺：高品质通孔和边缘质量
- 基材厚度范围0.3-3mm
- 镀层Cu、Ag、Sn、Ni、Au最大镀层厚度100um
应用
- 大功率激光器热沉、LED Submount、高导热热沉基板
- 无线通讯、射频微带电路
AMB 陶瓷基板
产品特点
- 基于高导热陶瓷材料：Si3N4、AlN、Al2O3等
- 高可靠性AMB钎焊浆料体系
- 基材厚度范围0.3-3mm
- 铜箔厚度100-800um
- 支持表面处理：Cu、Ag、Sn、Ni、Au
应用
